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化合物半导体芯片工艺,包括微波功率器件和光电器件如MMIC, HEMT, LED/LD, micro-LED等。
晶圆级封装技术包括晶圆键合,3DIC, TSV, interposer,solder bumping,异质晶圆集成等。
硅基大规模集成电路工艺,主要集中在CMOS后道工艺,多层金属互连,low-k DD工艺,片上测试结构,亚微米/深亚微米光刻等。
第三代半导体材料表征、器件模型以及仿真
范谦,男,中共党员,研究员,现任东南大学下一代半导体研究所研究员。他拥有Virginia Commonwealth University的电子与计算机工程博士学位,以及浙江大学的通信与信息系统硕士学位和电子工程学士学位。范谦的研究方向广泛,涵盖化合物半导体芯片工艺(如微波功率器件…