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化合物半导体芯片工艺，包括微波功率器件和光电器件如MMIC, HEMT, LED/LD, micro-LED等。
晶圆级封装技术包括晶圆键合，3DIC, TSV, interposer，solder bumping，异质晶圆集成等。
硅基大规模集成电路工艺，主要集中在CMOS后道工艺，多层金属互连，low-k DD工艺，片上测试结构，亚微米/深亚微米光刻等。
第三代半导体材料表征、器件模型以及仿真
范谦，男，中共党员，研究员，现任东南大学下一代半导体研究所研究员。他拥有Virginia Commonwealth University的电子与计算机工程博士学位，以及浙江大学的通信与信息系统硕士学位和电子工程学士学位。范谦的研究方向广泛，涵盖化合物半导体芯片工艺（如微波功率器件…