尚金堂

尚金堂，出生于1977年7月，博士，东南大学集成电路学院教授、特聘教授，入选国家高层次人才计划。2006年博士毕业后留校任教，历任东南大学讲师、副研究员、教授，期间于2008年8月至2009年8月赴美国佐治亚理工学院担任访问学者。主要从事微纳制造与集成相关研究，研究方向涵盖芯片级原子器件设计制造与集成、微壳体谐振子设计制造与集成、微纳系统设计制造材料与封装技术等领域。学术兼职包括IEEE ECTC新技术分会委员（2013年至今）、国际电子封装与技术会议（ICEPT）技术委员会委员（2009年至今）/分会主席（2014-2017）、中国半导体封装协会理事（2014年至今）等。科研成果方面，累计获60余项发明专利授权（含3项美国专利），在IEEE TCPMT、IEEE ECTC等国际主流期刊和会议发表论文100余篇，曾获国家技术发明二等奖。招生方面每年招收硕士生6人、博士生2-3人，同时欢迎申请至善博士后。