李力一
东南大学 · 集成电路学院
基本信息
东南大学 · 集成电路学院
李力一
东南大学 · 集成电路学院
研究方向
MEMS、微流、光学器件加工三维封装工艺与材料（混合键合、硅通孔、微凸点、先进塑封、多层堆叠）失效分析（薄膜与微纳结构的力学分析、界面分析、分子结构分析）深硅刻蚀特色工艺（微纳深孔、深槽和斜孔、弯孔加工）面向算力芯片、感存算系统的先进封装新工艺、新材料及相应表征技术
个人简介
李力一教授任职于东南大学集成电路（IC）学院，博士学历，为IEEE会员，入选国家高层次人才青年学者。长期从事先进封装工艺、材料和可靠性研究。2011年获北京大学化学与分子工程学院学士学位，2016年获海外高校博士学位，曾在海外著名企业担任材料分析高级工程师五年，负责先进封装技术研发工作。其研究面向算力芯片、感存算系统，聚焦先进封装新工艺、新材料及相应表征技术，探索材料结构-性能关系和失效机理，自主搭建特色加工和检测设备。累计发表SCI论文30余篇、IEEE会议论文10余篇，获授权美国专利1项。目前牵头国家自然科学基金重点项目、青年项目及国内龙头企业课题，参与多项国家级重点研发项目，课题组常年招收博士后、博士生、硕士生及访问学者开展相关研究。