陈朝晖

陈朝晖，1974年6月出生，博士，现任东南大学集成电路学院首席教授，国家特聘专家。曾历任美国Intel公司资深科学家、美国MetaMagnetics公司首席技术官、中国科学院微电子所研究员、上海集成电路材料研究院首席专家等职，兼任同济大学客座教授、中科院微电子研究所客座研究员、美国Qorvo公司顾问等。拥有20余年半导体（含Si、GaAs、SiC、GaN）先进技术研发与产业化经验，是微波毫米波薄膜器件和集成技术领域国际知名专家、技术开拓者之一，早年参与研发的小型化可集成环形器、频选限幅器已应用于先进雷达和电子对抗系统，主导研发的磁性片上集成电感成为Intel公司量产技术。累计持有美国及PCT授权专利15项，多次受邀在国际大会作特邀报告，在IEEE/IEDM、Physics Review B等顶级期刊发表论文30余篇，目前主要聚焦相关方向的产学研用研究。