洪华

东南大学 · 集成电路学院

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研究方向

植入式生物电子功能材料与无线诊疗系统面向碳基集成电路的材料工艺及结构物性调控技术高压碳化硅功率器件关键技术研究

个人简介

洪华,博士,东南大学集成电路学院副教授,国际先进材料学会Fellow,HW紫金学者,兼任东南大学先进碳材料与器件创新中心主任。2017-2019年任美国罗格斯大学先进材料、器件与纳米技术研究所研究员,2019年至今任职于东南大学MEMS教育部重点实验室,2023-2025年挂职东南大学校长办公室副主任。长期师从美国国家材料顾问委员会前主席Bernard H. Kear院士从事先进电子材料与新型器件技术研究,主持国家级、省部级及横向科研项目共7项,总经费超660万,入选江苏省“双创计划”、江苏高校“青蓝工程”优秀青年骨干教师等人才计划,获国家熠星创新大赛一等奖、“挑战杯”全国擂主奖等荣誉,主编教材2部,在Carbon、Adv. Funct. Mater.等顶刊发表论文数十篇,部分成果获2项美国专利授权并推进产业化。